- 核心技術(shù)
- 集成電路量產(chǎn)工藝
- 嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝技術(shù)能力和規(guī)模全球領(lǐng)先，IC卡芯片晶圓制造規(guī)模全球前列
- 豐富的工藝組合，超低功耗eFLASH、eEEPROM和MCU技術(shù)，提供低成本解決方案
- 領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體工藝制造能力和規(guī)模，一流的深溝槽超級(jí)結(jié)工藝技術(shù)，車規(guī)級(jí)的IGBT生產(chǎn)技術(shù)
- CMOS圖像傳感器先進(jìn)的制造技術(shù)，市場(chǎng)規(guī)模全球前列
- 射頻、BCD、超低功耗、數(shù)模混合和MEMS等領(lǐng)先的特色工藝技術(shù)
- 全球大規(guī)模射頻識(shí)別技術(shù)在票務(wù)系統(tǒng)上成功實(shí)施的“大型展會(huì)票務(wù)系統(tǒng)”
